A3PE3000-2FG324I vs A3PE3000L-FGG324 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de A3PE3000-2FG324I par Microchip Technology et A3PE3000L-FGG324 par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Microchip Technology
A3PE3000-2FG324I - ProASIC3E Flash FPGA 35K LEs | Microchip
A3PE3000-2FG324I ✓ ActifMicrochip Technology
A3PE3000L-FGG324 - ProASIC3L FPGA 3M Gates 221 I/O | Microchip
A3PE3000L-FGG324 ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | A3PE3000-2FG324I | A3PE3000L-FGG324 |
|---|---|---|
| Marque | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $0,00 | $86,15 |
| Manufacturer | Microchip Technology (Microsemi) | — |
| Family | ProASIC3E | ProASIC3L (Flash-based FPGA) |
| Logic Elements (LEs) | 35000 LEs | — |
| System Gates | 3M gates | 3,000,000 |
| Maximum System Performance | 310 MHz | — |
| Process Technology | 130 nm flash | — |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | — |
| Number of I/Os | 221 I/O | — |
| Boîtier / Format | 324-Ball FBGA | — |
| Style de montage | SMD/SMT | SMD/SMT |
| Operating Temperature (Min) | -40 C | — |
| Operating Temperature (Max) | +85 C | — |
| Speed Grade | -2 | — |
| Temperature Grade | Industrial (I) | — |
| Configuration Memory | Non-volatile Flash (single chip) | On-chip Flash (single-chip, nonvolatile) |
| Packaging | Tray | Tray |
| Product Series | A3PE3000 | — |
| Manufacturer Part Number | — | A3PE3000L-FGG324 |
| Logic Cells (CLBs) | — | 75264 |
| User I/O | — | 221 |
| Core Voltage Range | — | 1.2 V to 1.5 V |
| Tension d'alimentation de fonctionnement | — | 1.5 V |
| Maximum Operating Frequency | — | 250 MHz |
| Special Features | — | Flash*Freeze Technology, Schmitt Trigger inputs, weak pull-up/down |
| Boundary Scan | — | IEEE 1149.1 (JTAG) |
| Boîtier | — | 324-BGA / FBGA (FGG324) |
| Température de fonctionnement | — | 0 C to +70 C (commercial) |
| Embedded RAM | — | [DATA_NEEDED: embedded RAM capacity] |
| Statut RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |