A3PE3000L-1FG484M vs A3PE3000L-FG484 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de A3PE3000L-1FG484M par Microchip Technology et A3PE3000L-FG484 par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
A3PE3000L-1FG484M A3PE3000L-1FG484M - 3M-Gate Low-Power Flash FPGA | Microchip

A3PE3000L-1FG484M - 3M-Gate Low-Power Flash FPGA | Microchip

A3PE3000L-1FG484M ✓ Actif
Microchip Technology
A3PE3000L-FG484 A3PE3000L-FG484 - ProASIC3L 3M-Gate Low Power FPGA | Microchip

A3PE3000L-FG484 - ProASIC3L 3M-Gate Low Power FPGA | Microchip

A3PE3000L-FG484 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre A3PE3000L-1FG484M A3PE3000L-FG484
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $0,00 $112,00
Family ProASIC3L (Low Power Flash FPGA) ProASIC3L (Low Power Flash FPGA)
System Gates 3000000 3000000
Logic Elements [DATA_NEEDED: exact LE count] —
Number of I/O 341 —
Maximum Frequency 250 MHz —
Core Voltage 1.2 V to 1.5 V —
Technology 130 nm flash process 130 nm CMOS flash, nonvolatile
Configuration Memory On-chip Flash (instant-on, reprogrammable) —
Low Power Feature Flash*Freeze technology Flash*Freeze technology
Boîtier 484-ball FBGA (FG484) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Speed Grade -1 (standard) —
Temperature Grade / Operating Temp M (per ordering code); [DATA_NEEDED: exact operating temperature range] —
JTAG Boundary Scan IEEE 1149.1 supported —
Input Options Schmitt trigger option on single-ended inputs (A3PE3000L) —
Pull Options Weak pull-up / pull-down —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Logic Cells / CLBs — 75264
User I/Os — 341
Maximum System Frequency — 250 MHz
Core Voltage Range — 1.2 V to 1.5 V
Configuration — Flash-based, Instant On, single-chip
Package Type — 484-ball FBGA (PBGA484)
Package Dimensions — 23 x 23 mm, 1 mm ball pitch
Package Height — 2.23 mm
Process — CMOS
Température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: Operating Temperature]
Supply Voltage I/O — [DATA_NEEDED: I/O supply voltage range]
Embedded Memory — [DATA_NEEDED: Embedded RAM block capacity]

Fiches techniques et ressources

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