A3PE3000L-1PQG208 vs A3PE3000-PQG208X3 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de A3PE3000L-1PQG208 par Microchip Technology et A3PE3000-PQG208X3 par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Microchip Technology
A3PE3000L-1PQG208 - ProASIC3L FPGA 147 I/O | Microchip
A3PE3000L-1PQG208 ✓ ActifMicrochip Technology
A3PE3000-PQG208X3 - 3M-Gate Flash FPGA, 231MHz | Microchip
A3PE3000-PQG208X3 ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | A3PE3000L-1PQG208 | A3PE3000-PQG208X3 |
|---|---|---|
| Marque | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $162,90 | $128,00 |
| Manufacturer Part Number | A3PE3000L-1PQG208 | — |
| Family | ProASIC3L (ProASIC3E family, low power) | ProASIC3E Flash FPGA |
| System Gates | 3000000 | 3,000,000 (3M) |
| Logic Elements | 35K LEs | — |
| Number of I/O | 147 | — |
| Core Voltage | 1.2 V to 1.5 V | — |
| Tension d'alimentation de fonctionnement | 1.5 V | — |
| Process Technology | 130 nm flash | 130 nm flash |
| Maximum Operating Frequency | 892.86 MHz | — |
| Configuration Memory | Flash (single-chip, reprogrammable) | — |
| Low Power Feature | Flash*Freeze technology (40% dynamic / 50% static power reduction) | — |
| Boîtier | 208-BFQFP (PQFP-208) | 208-pin BFQFP (PQG208), 0.5 mm pitch |
| Style de montage | SMD/SMT | — |
| Plage de température de fonctionnement | 0C to +70C | — |
| Packaging | Tray | — |
| Lead Free | Yes (G suffix) | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Maximum System Frequency | — | 231 MHz |
| Core Supply Voltage | — | 1.5 V |
| Number of I/Os (PQG208) | — | 147 |
| Total Memory Bits | — | 516096 |
| Configuration Technology | — | Nonvolatile Flash (Instant-On, single-chip) |
| Type de montage | — | Surface Mount |
| Packing Option | — | Tape and Reel (X3 suffix) |
| Soft ARM Support | — | Optional (per family datasheet) |
| Reprogrammability | — | Yes (in-system reprogrammable) |
| Température de fonctionnement | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| I/O Bank Voltage Support | — | [DATA_NEEDED: supported I/O standards/voltages] |
| Applications Markets | — | Consumer, networking/communications, computing, avionics |