A3PE3000L-FGG324 vs A3PE3000-FGG324I Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de A3PE3000L-FGG324 par Microchip Technology et A3PE3000-FGG324I par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Microchip Technology
A3PE3000L-FGG324 - ProASIC3L FPGA 3M Gates 221 I/O | Microchip
A3PE3000L-FGG324 ✓ ActifMicrochip Technology
A3PE3000-FGG324I - ProASIC3E FPGA 3M Gates 324-BGA | Microchip
A3PE3000-FGG324I ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | A3PE3000L-FGG324 | A3PE3000-FGG324I |
|---|---|---|
| Marque | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $86,15 | $198,00 |
| Manufacturer Part Number | A3PE3000L-FGG324 | — |
| Family | ProASIC3L (Flash-based FPGA) | ProASIC3E (ProASIC3E Flash Family) |
| System Gates | 3,000,000 | 3000000 gates |
| Logic Cells (CLBs) | 75264 | — |
| User I/O | 221 | — |
| Configuration Memory | On-chip Flash (single-chip, nonvolatile) | Nonvolatile flash, reprogrammable, Instant-On |
| Core Voltage Range | 1.2 V to 1.5 V | — |
| Tension d'alimentation de fonctionnement | 1.5 V | — |
| Maximum Operating Frequency | 250 MHz | — |
| Special Features | Flash*Freeze Technology, Schmitt Trigger inputs, weak pull-up/down | — |
| Boundary Scan | IEEE 1149.1 (JTAG) | — |
| Boîtier | 324-BGA / FBGA (FGG324) | 324-BGA (FBGA/PBGA324), 19 x 19 mm |
| Style de montage | SMD/SMT | — |
| Température de fonctionnement | 0 C to +70 C (commercial) | -40 C to +125 C (Industrial, I grade) |
| Packaging | Tray | — |
| Embedded RAM | [DATA_NEEDED: embedded RAM capacity] | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Logic Elements (CLBs) | — | 75264 |
| Total User I/O | — | 221 |
| Embedded Memory | — | 516096 bits |
| Maximum Frequency | — | 350 MHz |
| Core Supply Voltage | — | 1.5 V |
| Technology | — | 130 nm CMOS, nonvolatile flash |
| Ball Pitch | — | 1 mm |
| Package Height | — | 1.63 mm |
| Type de montage | — | Surface Mount |
| Moisture Sensitivity Level | — | [DATA_NEEDED: MSL Level] |