A3PE3000L-FGG484 vs A3PE3000L-FG484 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de A3PE3000L-FGG484 par Microchip Technology et A3PE3000L-FG484 par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
A3PE3000L-FGG484 A3PE3000L-FGG484 - ProASIC3L Low Power FPGA 3M Gates | Microchip

A3PE3000L-FGG484 - ProASIC3L Low Power FPGA 3M Gates | Microchip

A3PE3000L-FGG484 ✓ Actif
Microchip Technology
A3PE3000L-FG484 A3PE3000L-FG484 - ProASIC3L 3M-Gate Low Power FPGA | Microchip

A3PE3000L-FG484 - ProASIC3L 3M-Gate Low Power FPGA | Microchip

A3PE3000L-FG484 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre A3PE3000L-FGG484 A3PE3000L-FG484
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $0,00 $112,00
Family ProASIC3L (Low Power Flash FPGA) ProASIC3L (Low Power Flash FPGA)
System Gates 3,000,000 3000000
Logic Cells 75,264 —
User I/O 341 —
Embedded RAM 516,096 bits —
Core Voltage 1.2 V to 1.5 V —
Process Technology 130 nm flash —
Configuration Technology Nonvolatile flash, Instant On —
Low Power Feature Flash*Freeze technology Flash*Freeze technology
Boîtier 484-ball FBGA (FGG484), 23 x 23 x 2.44 mm, 1.0 mm pitch —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: Operating Temperature]
Supply Voltage - I/O [DATA_NEEDED: I/O bank voltage range] —
Statut RoHS Compliant (per Newark: RoHS Compliant: Yes) [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Packaging Tray —
Security Single-chip, flash-based, secure nonvolatile configuration —
Logic Cells / CLBs — 75264
User I/Os — 341
Maximum System Frequency — 250 MHz
Core Voltage Range — 1.2 V to 1.5 V
Technology — 130 nm CMOS flash, nonvolatile
Configuration — Flash-based, Instant On, single-chip
Package Type — 484-ball FBGA (PBGA484)
Package Dimensions — 23 x 23 mm, 1 mm ball pitch
Package Height — 2.23 mm
Process — CMOS
Supply Voltage I/O — [DATA_NEEDED: I/O supply voltage range]
Embedded Memory — [DATA_NEEDED: Embedded RAM block capacity]

Fiches techniques et ressources

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