A3PE600-2FG256 vs A3PE600-FGG256I Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de A3PE600-2FG256 par Microchip Technology et A3PE600-FGG256I par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Microchip Technology
A3PE600-2FG256 - 600K-Gate Flash FPGA, 165 I/O | Microchip
A3PE600-2FG256 ✓ ActifMicrochip Technology
A3PE600-FGG256I - ProASIC3E 600K-Gate Flash FPGA | Microchip
A3PE600-FGG256I ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | A3PE600-2FG256 | A3PE600-FGG256I |
|---|---|---|
| Marque | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $32,80 | $41,80 |
| Family | ProASIC3E | ProASIC3E Flash FPGA |
| System Gates | 600000 | 600000 gates |
| Logic Elements / Cells | 13824 | — |
| User I/Os | 165 | — |
| Embedded Memory | 110592 bits true dual-port SRAM | — |
| Speed Grade | -2 | — |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | 1.5 V |
| Technology | 130-nm 7-layer metal (6 copper) flash-based CMOS | — |
| Configuration Memory | Flash-based, nonvolatile, live-at-power-up Level 0 | On-chip Flash (non-volatile, single-chip) |
| Température de fonctionnement | 0C to +70C | -40C to +85C (Industrial) |
| Boîtier | 256-ball FBGA (LBGA), 1.0 mm pitch | 256-FBGA (S-PBGA-B256), 17 x 17 mm |
| Style de montage | SMD/SMT | — |
| Logic Family | CMOS | — |
| Nombre de broches | 256 | — |
| Packaging | Tray | — |
| Reprogrammability | In-system reprogrammable | — |
| I/O Operating Voltage | [DATA_NEEDED: I/O bank voltage range] | — |
| Logic Elements (VersaTiles) | — | 13824 |
| User I/O | — | 165 |
| Embedded Flash Memory | — | 110592 bits |
| Maximum Internal Performance | — | 350 MHz |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Package Height | — | 1.6 mm |
| Type de montage | — | Surface Mount |
| Statut RoHS | — | Compliant (lead free) |
| Process Technology | — | CMOS flash FPGA |
| Footprint Compatibility | — | FG256 and FG484 footprint-compatible packages |