A3PE600-2FG256 vs A3PE600-FGG256I Comparação
Comparação detalhada lado a lado de A3PE600-2FG256 por Microchip Technology e A3PE600-FGG256I por Microchip Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Microchip Technology
A3PE600-2FG256 - 600K-Gate Flash FPGA, 165 I/O | Microchip
A3PE600-2FG256 ✓ AtivoMicrochip Technology
A3PE600-FGG256I - ProASIC3E 600K-Gate Flash FPGA | Microchip
A3PE600-FGG256I ✓ AtivoComparação de especificações
| Parâmetro | A3PE600-2FG256 | A3PE600-FGG256I |
|---|---|---|
| Marca | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $32,80 | $41,80 |
| Family | ProASIC3E | ProASIC3E Flash FPGA |
| System Gates | 600000 | 600000 gates |
| Logic Elements / Cells | 13824 | — |
| User I/Os | 165 | — |
| Embedded Memory | 110592 bits true dual-port SRAM | — |
| Speed Grade | -2 | — |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | 1.5 V |
| Technology | 130-nm 7-layer metal (6 copper) flash-based CMOS | — |
| Configuration Memory | Flash-based, nonvolatile, live-at-power-up Level 0 | On-chip Flash (non-volatile, single-chip) |
| Temperatura de operação | 0C to +70C | -40C to +85C (Industrial) |
| Encapsulamento | 256-ball FBGA (LBGA), 1.0 mm pitch | 256-FBGA (S-PBGA-B256), 17 x 17 mm |
| Estilo de montagem | SMD/SMT | — |
| Logic Family | CMOS | — |
| Número de pinos | 256 | — |
| Packaging | Tray | — |
| Reprogrammability | In-system reprogrammable | — |
| I/O Operating Voltage | [DATA_NEEDED: I/O bank voltage range] | — |
| Logic Elements (VersaTiles) | — | 13824 |
| User I/O | — | 165 |
| Embedded Flash Memory | — | 110592 bits |
| Maximum Internal Performance | — | 350 MHz |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Package Height | — | 1.6 mm |
| Tipo de montagem | — | Surface Mount |
| Status RoHS | — | Compliant (lead free) |
| Process Technology | — | CMOS flash FPGA |
| Footprint Compatibility | — | FG256 and FG484 footprint-compatible packages |