A3PE600-2FGG256 vs M1AFS1500-2FGG256 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de A3PE600-2FGG256 par Microchip Technology et M1AFS1500-2FGG256 par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Microchip Technology
A3PE600-2FGG256 - ProASIC3E Flash FPGA 600K Gates | Microchip
A3PE600-2FGG256 ✓ ActifMicrochip Technology
M1AFS1500-2FGG256 - 1.5M Gate Fusion FPGA with Cortex-M1 | Microchip
M1AFS1500-2FGG256 ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | A3PE600-2FGG256 | M1AFS1500-2FGG256 |
|---|---|---|
| Marque | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $33,15 | $124,50 |
| Family | ProASIC3E Flash FPGA | — |
| System Gates | 600000 | 1,500,000 |
| Logic Elements (CLBs) | 13824 | — |
| Maximum System Frequency | 310 MHz | — |
| Process Technology | 130 nm CMOS | — |
| Core Voltage | 1.5 V | — |
| Number of User I/O | 165 | — |
| Configuration Memory | On-chip Flash (non-volatile, single-chip) | — |
| Speed Grade | -2 | -2 |
| Boîtier | 256-LBGA (FGG256) | — |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Reprogrammability | In-system reprogrammable | — |
| Température de fonctionnement | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Embedded SRAM | [DATA_NEEDED: total embedded SRAM capacity] | — |
| I/O Standards | [DATA_NEEDED: supported I/O standards list] | — |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Supply Voltage Class | 1.5 V core / 3.3 V I/O class | — |
| Series | — | M1AFS1500 (Fusion) |
| Logic Cells | — | 38,400 |
| Embedded Processor | — | ARM Cortex-M1 |
| Fréquence d'horloge maximale | — | 350 MHz |
| Number of I/O | — | 119 |
| Tension d'alimentation de fonctionnement | — | 1.5 V |
| Flash Memory Bits (reported) | — | 276480 |
| Technology | — | CMOS, 130nm class |
| Boîtier / Format | — | 256-LBGA (FBGA, S-PBGA-B256) |
| Ball Pitch | — | 1.00 mm |
| Style de montage | — | SMD/SMT |
| Plage de température de fonctionnement | — | 0C to +70C |
| Analog Blocks | — | Configurable analog (Fusion mixed-signal architecture) |
| Programming Type | — | Flash-based (in-system programmable) |
| Packaging | — | Tray |
| Moisture Sensitivity Level | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Total RAM Blocks | — | [DATA_NEEDED: RAM block count] |