AD7686BCPZ-R2 vs AD7686BCPZ Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de AD7686BCPZ-R2 par Analog Devices et AD7686BCPZ par Analog Devices. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | AD7686BCPZ-R2 | AD7686BCPZ |
|---|---|---|
| Marque | Analog Devices | Analog Devices |
| Catégorie | ADC/DAC | ADC/DAC |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $6,80 | $11,90 |
| Résolution | 16 bit | 16 bits |
| Number of Sample Points | [DATA_NEEDED: number_of_inputs] | — |
| Fréquence d'échantillonnage | 500 kSPS | 500 kSPS |
| Architecture | SAR (Successive Approximation) | — |
| Input Type | Single-Ended, Pseudo-Differential | Pseudo-differential |
| Number of Channels | 1 | 1 |
| Supply Voltage VDD | 4.5 V to 5.5 V | — |
| Logic Interface Voltage VIO | 2.3 V to 5.5 V | — |
| Tension de référence | 2.5 V internal (typical) or external | — |
| Power Consumption | [DATA_NEEDED: power_consumption_active_value] | — |
| Power Consumption (Full Power Down) | [DATA_NEEDED: power_down_value] | — |
| Plage de température de fonctionnement | -40 °C to +85 °C | — |
| Boîtier | 10-LFCSP-WD (3x3 mm) with exposed pad | 10-LFCSP-WD (3x3 mm) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Interface | SPI, QSPI, MICROWIRE, DSP-compatible serial | SPI |
| INL (Max) | [DATA_NEEDED: inl_max] | — |
| SNR (typical) | [DATA_NEEDED: snr_typical] | — |
| ESD Rating (HBM) | [DATA_NEEDED: esd_hbm] | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: msl_level] | — |
| Tension d'alimentation | — | 2.3V to 5.5V |
| Power Dissipation | — | 12.5 mW at 500 kSPS |
| SNR | — | 92 dB typical |
| INL | — | [DATA_NEEDED: INL] |
| DNL | — | [DATA_NEEDED: DNL] |
| Température de fonctionnement | — | -40C to +125C |
| Marking Code | — | C02# |