AFS600-FGG256 vs M7AFS600-FGG256 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de AFS600-FGG256 par Microchip Technology et M7AFS600-FGG256 par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Microchip Technology
M7AFS600-FGG256 - Fusion FPGA 600K Gates 256-BGA | Microchip
M7AFS600-FGG256 ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | AFS600-FGG256 | M7AFS600-FGG256 |
|---|---|---|
| Marque | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Unknown | Actif |
| Device Type | Fusion mixed-signal FPGA | — |
| System Gates | 600,000 gates | 600K |
| Configurable Logic Cells | 13,824 cells | — |
| I/O Count | 119 I/Os | — |
| Tension d'alimentation | 1.5 V | — |
| Logic Family | CMOS | — |
| Process Technology | 130 nm | 130 nm flash-based |
| Metal Layers | 7 layers | — |
| Configuration Memory | Flash-based nonvolatile memory | Flash (single-chip, non-volatile) |
| Configuration Feature | Live at Power-Up (LAPU) | — |
| Fréquence d'horloge maximale | 1098.9 MHz | — |
| Température de fonctionnement | 0°C to 70°C | [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] |
| Package Type | 256-pin FBGA | — |
| Package Pitch | 1.0 mm | — |
| Type de montage | Surface mount | Surface Mount |
| Packing Media | Tray | — |
| RoHS | Compliant | — |
| Family | — | Fusion (M7AFS600) |
| Flip-Flops | — | 110592 |
| User I/O | — | 119 |
| Embedded Processor | — | ARM CoreMP7 |
| Core Supply Voltage | — | 1.5 V |
| Maximum Frequency | — | 1098.9 MHz (distributor listing) |
| Boîtier | — | 256-LBGA / 256-FBGA |
| Ball Pitch | — | 1 mm |
| Analog Features | — | Integrated configurable analog blocks, clock generation and management |
| Packaging | — | Tray |
| Statut RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS Status] |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: Moisture Sensitivity Level] |