AFS600-FGG484 vs A3PE600-FGG484 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de AFS600-FGG484 par Microchip Technology et A3PE600-FGG484 par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
AFS600-FGG484 AFS600-FGG484 - 600K-Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

AFS600-FGG484 - 600K-Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

AFS600-FGG484 ✓ Actif
Microchip Technology
A3PE600-FGG484 A3PE600-FGG484 - ProASIC3E 600K-Gate Flash FPGA | Microchip

A3PE600-FGG484 - ProASIC3E 600K-Gate Flash FPGA | Microchip

A3PE600-FGG484 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre AFS600-FGG484 A3PE600-FGG484
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $0,00 $53,70
Device Type Fusion mixed-signal FPGA —
System Gates 600000 gates 600000
Maximum Frequency 1098.9 MHz —
Technology 130 nm —
Metal Layers 7 layers —
Process Flash-based CMOS —
Tension d'alimentation 1.5 V —
I/O Count 172 I/O —
Température de fonctionnement 0 C to 70 C —
Boîtier 484-pin FBGA; one verified source alternatively labels BGA-256 FBGA-484 (PBGA484)
Configuration Retention Nonvolatile flash —
Power-Up Feature Live at Power-Up (LAPU) —
Architecture Monolithic mixed-signal FPGA —
Programmable Logic High-performance flash-based programmable logic —
Analog Resources Configurable analog resources —
Flash Memory Large flash-memory blocks —
Clocking Comprehensive clock generation and management circuitry —
Processor Support Optional ARM support —
Type de montage Surface mount —
Statut du cycle de vie [DATA_NEEDED: current lifecycle status] —
RoHS Compliance [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] —
REACH Compliance [DATA_NEEDED: REACH compliance status] —
Family — ProASIC3E
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 13824
Logic Cells — 13824
Embedded RAM — 110592 bits
User I/O — 270
Maximum System Frequency — 350 MHz
Supply Voltage (Core) — 1.425 V to 1.575 V
Process Technology — 130 nm CMOS flash
Configuration Memory — On-chip flash (non-volatile, live at power-up)
Package Dimensions — 23 x 23 mm, 2.23 mm height, 1 mm pitch
Terminal Type — Ball (BGA)
Style de montage — Surface Mount
Temperature Grading — Commercial
Statut RoHS — Green / [DATA_NEEDED: RoHS compliance detail]
Number of Pins / Balls — 484

Fiches techniques et ressources

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