ATSAM4S-EK2 vs ATSAM4SD32CB-CFN Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de ATSAM4S-EK2 par Microchip Technology et ATSAM4SD32CB-CFN par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
ATSAM4S-EK2 ATSAM4S-EK2 - SAM4SD32C Cortex-M4 Eval Kit | Microchip

ATSAM4S-EK2 - SAM4SD32C Cortex-M4 Eval Kit | Microchip

ATSAM4S-EK2 Obsolete
Microchip Technology
ATSAM4SD32CB-CFN ATSAM4SD32CB-CFN - 120MHz Cortex-M4 MCU 2MB Flash | Microchip

ATSAM4SD32CB-CFN - 120MHz Cortex-M4 MCU 2MB Flash | Microchip

ATSAM4SD32CB-CFN ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre ATSAM4S-EK2 ATSAM4SD32CB-CFN
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie Development Boards Microcontrollers
Statut du cycle de vie Obsolete Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $260,00 $6,05
Manufacturer Microchip Technology (formerly Atmel) —
Series AT91SAM4 / SAM4S —
Target MCU SAM4SD32C —
Core ARM Cortex-M4 32-bit —
Core Features DSP extensions, single-precision FPU —
Maximum CPU Clock 120 MHz 120 MHz
On-chip Flash 2048 KB —
On-chip SRAM 160 KB —
External Memory On-board NAND Flash —
Low-frequency Crystal 32.768 kHz —
Main Crystal 12 MHz —
Communication Ethernet MAC, USB 2.0 FS, 2x CAN, USART, UART, SPI, TWI/I2C, I2S —
ADC 12-bit 12-bit, up to 16 channels
Display Interface TFT LCD connector —
On-board Debugger SAM-ICE / Atmel-ICE compatible JTAG + CDC —
Form Factor Embedded MCU / DSP Evaluation Board —
Packaging Box / Bulk —
Product Status (Octopart) Obsolete —
Core Architecture — ARM Cortex-M4 with FPU and MPU
Flash Memory — 2 MB (2048 KB)
SRAM — 160 KB
Cache — Up to 4 KB (Flash controller cache)
Core Mark / DMIPS — 1.25 DMIPS/MHz (150 DMIPS at 120 MHz)
Operating Voltage (VDDIO/VDDIN) — 1.62 V to 3.6 V
Core Voltage (internal) — 1.2 V (internal LDO)
USB Interface — Full-speed USB Device with on-chip transceiver
Communication Interfaces — 5x USART, 3x SPI, 2x TWI (I2C), 1x HS USB, 1x CAN, 1x SSC, 1x EMAC
DMA Channels — 16 peripheral DMA channels
Timers — Two 16-bit TC channels, one 16-bit PWM, one RTC, one RTT
Boîtier — 100-ball VFBGA, 7x7 mm, 0.65 mm pitch
Type de montage — Surface Mount
Operating Temperature (Grade) — -40C to +85C (industrial)
Niveau MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020, reflow at 260C)
Statut RoHS — Compliant (Pb-free)
Lead-free / Halogen-free — Lead-free (green) per Microchip data

Fiches techniques et ressources

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