ATSAM4S-WPIR-RD vs ATSAM4CP16C-EK Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de ATSAM4S-WPIR-RD par Microchip Technology et ATSAM4CP16C-EK par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
ATSAM4S-WPIR-RD ATSAM4S-WPIR-RD - SAM4S16 PIR Camera Reference Design | Microchip

ATSAM4S-WPIR-RD - SAM4S16 PIR Camera Reference Design | Microchip

ATSAM4S-WPIR-RD ✓ Actif
Microchip Technology
ATSAM4CP16C-EK ATSAM4CP16C-EK - SAM4CP Dual Cortex-M4 Eval Board | Microchip

ATSAM4CP16C-EK - SAM4CP Dual Cortex-M4 Eval Board | Microchip

ATSAM4CP16C-EK Obsolete

Comparaison des spécifications

Paramètre ATSAM4S-WPIR-RD ATSAM4CP16C-EK
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie Development Boards Development Boards
Statut du cycle de vie Actif Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $218,00 $0,00
Product Type Reference Design / Evaluation Board MCU 32-Bit Evaluation Board
Target MCU ATSAM4S16C (ARM Cortex-M4) —
Core Architecture ARM Cortex-M4 with Thumb-2 and DSP instruction set —
Maximum CPU Frequency 120 MHz —
Cache Memory 2 Kbytes —
Memory Protection Unit (MPU) Yes —
DSP Instruction Set Yes —
External SRAM 1 Mbyte —
Low-Frequency Crystal 32.768 kHz —
Main Oscillator 12 MHz —
On-Board LDO Regulator Yes —
Image Sensor Interface Yes —
PIR Sensor Interface Yes —
ZigBee Module Connector Yes —
LCD Interface Yes —
JTAG Debug Connector Yes —
Battery Holder Yes —
Pin-to-Pin Compatibility SAM3N, SAM3S families —
Series AT91SAM SAM4CP
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS Status]
Target Device — ATSAM4CP16C (SAM4CP series)
Core — Dual-core 32-bit ARM Cortex-M4
Core Speed — 120 MHz per core
Flash Memory — 1 MB embedded
SRAM — 128 KB plus on-chip cache
Crypto Engine — Advanced cryptographic engine
PLC Modem — G3-PLC modem
PLC Profiles — CENELEC, ARIB, FCC
Supported Standards — G3-PLC specification
Architecture — Stacked dies (per distributor data)
Board Category — Embedded MCU, DSP Evaluation Boards
Packaging — Box
Température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: Operating Temperature]
Board Dimensions — [DATA_NEEDED: Board Dimensions]

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis