ATSAM4S-XPRO vs ATSAM4SD32CB-CFN Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de ATSAM4S-XPRO par Microchip Technology et ATSAM4SD32CB-CFN par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
ATSAM4S-XPRO ATSAM4S-XPRO - SAM4S Xplained Pro ARM Cortex-M4 Eval Kit | Microchip

ATSAM4S-XPRO - SAM4S Xplained Pro ARM Cortex-M4 Eval Kit | Microchip

ATSAM4S-XPRO ✓ Actif
Microchip Technology
ATSAM4SD32CB-CFN ATSAM4SD32CB-CFN - 120MHz Cortex-M4 MCU 2MB Flash | Microchip

ATSAM4SD32CB-CFN - 120MHz Cortex-M4 MCU 2MB Flash | Microchip

ATSAM4SD32CB-CFN ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre ATSAM4S-XPRO ATSAM4SD32CB-CFN
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie Development Boards Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $84,96 $6,05
Target MCU ATSAM4SD32C —
Core ARM Cortex-M4 with FPU —
Core Architecture 32-bit ARM Cortex-M4 with FPU and MPU
Maximum CPU Clock 120 MHz 120 MHz
Embedded Flash 2 MB —
SRAM 160 KB 160 KB
On-board External Memory 2 GB NAND Flash —
Target MCU Package LQFP-100 —
Board Host Interface USB Micro-B (power + debug) —
On-board Debugger EDBG (Embedded Debugger) —
Debugger Functions Drag-and-drop programming, Virtual COM Port —
Extension Headers 3 x Xplained Pro extension connectors —
Operating System Support Windows 7 / Windows XP / Linux (via Microchip Studio / Studio 7) —
RoHS Compliance RoHS Compliant —
Board Type Evaluation / Development Board (no extension boards included) —
Flash Memory — 2 MB (2048 KB)
Cache — Up to 4 KB (Flash controller cache)
Core Mark / DMIPS — 1.25 DMIPS/MHz (150 DMIPS at 120 MHz)
Operating Voltage (VDDIO/VDDIN) — 1.62 V to 3.6 V
Core Voltage (internal) — 1.2 V (internal LDO)
USB Interface — Full-speed USB Device with on-chip transceiver
ADC — 12-bit, up to 16 channels
Communication Interfaces — 5x USART, 3x SPI, 2x TWI (I2C), 1x HS USB, 1x CAN, 1x SSC, 1x EMAC
DMA Channels — 16 peripheral DMA channels
Timers — Two 16-bit TC channels, one 16-bit PWM, one RTC, one RTT
Boîtier — 100-ball VFBGA, 7x7 mm, 0.65 mm pitch
Type de montage — Surface Mount
Operating Temperature (Grade) — -40C to +85C (industrial)
Niveau MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020, reflow at 260C)
Statut RoHS — Compliant (Pb-free)
Lead-free / Halogen-free — Lead-free (green) per Microchip data

Fiches techniques et ressources

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