ATSAMA5D24B-CU vs ATSAMA5D26B-CN Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de ATSAMA5D24B-CU par Microchip Technology et ATSAMA5D26B-CN par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Microchip Technology
ATSAMA5D24B-CU - 500MHz ARM Cortex-A5 MPU, 256-TFBGA | Microchip
ATSAMA5D24B-CU ✓ ActifMicrochip Technology
ATSAMA5D26B-CN - ARM Cortex-A5 MPU 500MHz | Microchip | 289-LFBGA
ATSAMA5D26B-CN ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | ATSAMA5D24B-CU | ATSAMA5D26B-CN |
|---|---|---|
| Marque | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $10,42 | $13,05 |
| Core Architecture | ARM Cortex-A5 (ARMv7-A) | ARM Cortex-A5 (Armv7-A) |
| Maximum CPU Clock | 500 MHz | — |
| Core Count | 1 | — |
| Internal SRAM | 128 KB | — |
| Internal ROM | 160 KB (secure boot) | — |
| External Memory Interface | 16-bit DDR2/LPDDR/LPDDR2/DDR3 (LV-DDR3) | — |
| Supply Voltage (Core) | 1.2 V | — |
| Supply Voltage (I/O) | 3.3 V | — |
| Boîtier | 256-TFBGA (8x8 mm, 0.4 mm pitch) | 289-LFBGA (14x14 mm) |
| Température de fonctionnement | -40C to +85C (industrial) | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Niveau MSL | 3 | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Ethernet | 1x 10/100 Mbps GMAC | — |
| USB | USB 2.0 High-Speed Host + Device (with PHY) | — |
| LCD Controller | Yes (TFT, up to XGA) | — |
| Touch Controller | Yes (Peripheral Touch Controller + 4-wire resistive) | — |
| Hardware Crypto | AES, SHA-256, TRNG | — |
| Backup Mode Current | 5 uA typical | 5 uA |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Number of Cores | — | 1 |
| Fréquence d'horloge maximale | — | 500 MHz |
| L1 Instruction Cache | — | 32 kbyte |
| L1 Data Cache | — | 32 kbyte |
| L2 Cache | — | 128 kbyte (configurable as SRAM) |
| Memory Management Unit | — | Yes (MMU) |
| NEON Media Processing Engine | — | Yes |
| Arm TrustZone | — | Yes |
| ETM/ETB Support | — | Yes |
| DDR Memory Interface | — | DDR2, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3 |
| Flash Memory Interface | — | QSPI, e.MMC |
| Security Features | — | Secure boot, AES, SHA, TRNG, tamper pins |
| Peripheral Interfaces | — | I2C, SPI, USART, UART, QSPI, CAN, HSIC, SMC |
| Embedded Audio Subsystem | — | Yes |
| Ball Pitch | — | 0.8 mm |
| Plage de température de fonctionnement | — | -40C to +85C (industrial, -CN grade) |