ATSAMA5D24C-CU vs ATSAMA5D21B-CU Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de ATSAMA5D24C-CU par Microchip Technology et ATSAMA5D21B-CU par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
ATSAMA5D24C-CU ATSAMA5D24C-CU - Cortex-A5 MPU 500MHz 256-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D24C-CU - Cortex-A5 MPU 500MHz 256-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D24C-CU ✓ Actif
Microchip Technology
ATSAMA5D21B-CU ATSAMA5D21B-CU - ARM Cortex-A5 500MHz MPU, 196-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D21B-CU - ARM Cortex-A5 500MHz MPU, 196-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D21B-CU ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre ATSAMA5D24C-CU ATSAMA5D21B-CU
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $9,05 $9,80
Core Architecture ARM Cortex-A5 —
Number of Cores 1 —
Largeur du bus de données 32-bit 32-bit
Maximum CPU Clock 500 MHz 500 MHz
Internal SRAM 128 KB —
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
Memory Interface DDR2, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3 —
External Memory Bus 16-bit (DDR2/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3) —
Boot Memory QSPI, e.MMC, NAND, SD —
Graphics / Video Hardware H.264/VP8 720p decoder, LCD controller up to XGA —
Boîtier 256-ball TFBGA, 8x8 mm 196-TFBGA (11x11 mm)
Supply Voltage (Core) 1.2 V typical —
Température de fonctionnement -40C to +85C (industrial) -40C to +85C
Backup Mode Current 5 uA typical 5 uA (typical)
Ethernet 2x GMAC (10/100/1000 Mbps) —
USB 1x HS USB Host/Device with PHY, 1x HS USB Host —
CAN 2x CAN-FD controllers —
Audio I2S, Class D amplifier, embedded audio subsystem —
Security TrustZone, secure boot, hardware crypto accelerators —
Statut RoHS Compliant Compliant
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Manufacturer — Microchip Technology
Series — SAMA5D2
Core Processor — ARM Cortex-A5
Core Count — 1
Ball Pitch — 0.8 mm
External Memory Support — DDR2/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3, QSPI, e.MMC
Co-processors — NEON MPE, FPU
Security Features — AES, SHA, TRNG, Secure Boot, Tamper Detection
Niveau MSL — 3

Fiches techniques et ressources

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