ATSAMA5D24C-CU vs ATSAMA5D21B-CU Comparação

Comparação detalhada lado a lado de ATSAMA5D24C-CU por Microchip Technology e ATSAMA5D21B-CU por Microchip Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Microchip Technology
ATSAMA5D24C-CU ATSAMA5D24C-CU - Cortex-A5 MPU 500MHz 256-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D24C-CU - Cortex-A5 MPU 500MHz 256-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D24C-CU ✓ Ativo
Microchip Technology
ATSAMA5D21B-CU ATSAMA5D21B-CU - ARM Cortex-A5 500MHz MPU, 196-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D21B-CU - ARM Cortex-A5 500MHz MPU, 196-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D21B-CU ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro ATSAMA5D24C-CU ATSAMA5D21B-CU
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $9,05 $9,80
Core Architecture ARM Cortex-A5 —
Number of Cores 1 —
Largura do barramento de dados 32-bit 32-bit
Maximum CPU Clock 500 MHz 500 MHz
Internal SRAM 128 KB —
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
Memory Interface DDR2, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3 —
External Memory Bus 16-bit (DDR2/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3) —
Boot Memory QSPI, e.MMC, NAND, SD —
Graphics / Video Hardware H.264/VP8 720p decoder, LCD controller up to XGA —
Encapsulamento 256-ball TFBGA, 8x8 mm 196-TFBGA (11x11 mm)
Supply Voltage (Core) 1.2 V typical —
Temperatura de operação -40C to +85C (industrial) -40C to +85C
Backup Mode Current 5 uA typical 5 uA (typical)
Ethernet 2x GMAC (10/100/1000 Mbps) —
USB 1x HS USB Host/Device with PHY, 1x HS USB Host —
CAN 2x CAN-FD controllers —
Audio I2S, Class D amplifier, embedded audio subsystem —
Security TrustZone, secure boot, hardware crypto accelerators —
Status RoHS Compliant Compliant
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Manufacturer — Microchip Technology
Series — SAMA5D2
Core Processor — ARM Cortex-A5
Core Count — 1
Ball Pitch — 0.8 mm
External Memory Support — DDR2/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3, QSPI, e.MMC
Co-processors — NEON MPE, FPU
Security Features — AES, SHA, TRNG, Secure Boot, Tamper Detection
Nível MSL — 3

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação