ATSAMA5D26B-CNR vs ATSAMA5D26B-CN Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de ATSAMA5D26B-CNR par Microchip Technology et ATSAMA5D26B-CN par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
ATSAMA5D26B-CNR ATSAMA5D26B-CNR - 500MHz Cortex-A5 MPU, 289-LFBGA | Microchip

ATSAMA5D26B-CNR - 500MHz Cortex-A5 MPU, 289-LFBGA | Microchip

ATSAMA5D26B-CNR ✓ Actif
Microchip Technology
ATSAMA5D26B-CN ATSAMA5D26B-CN - ARM Cortex-A5 MPU 500MHz | Microchip | 289-LFBGA

ATSAMA5D26B-CN - ARM Cortex-A5 MPU 500MHz | Microchip | 289-LFBGA

ATSAMA5D26B-CN ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre ATSAMA5D26B-CNR ATSAMA5D26B-CN
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $9,10 $13,05
Core Architecture Arm Cortex-A5 (Armv7-A) with NEON and FPU ARM Cortex-A5 (Armv7-A)
Maximum Core Frequency 500 MHz —
Core Count 1 —
Internal SRAM 128 KB —
External Memory Support DDR2/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3, QSPI, e.MMC, NAND —
Boîtier 289-LFBGA (14x14x1.4 mm) 289-LFBGA (14x14 mm)
Ball Pitch 0.8 mm 0.8 mm
Graphics Controller 2D LCD controller, up to 2048x2048 —
Ethernet 2x EMAC with IEEE 1588 (10/100 Mbps) —
USB USB 2.0 High-Speed Host and Device —
Serial Interfaces 6x FLEXCOM (USART/SPI/TWI), 2x CAN-FD —
Audio Embedded audio subsystem (SSC, I2S) —
Security Crypto accelerator, secure boot, tamper detection, TRNG —
Température de fonctionnement -40C to +85C (Industrial) —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Niveau MSL 3 [DATA_NEEDED: MSL level]
Statut RoHS Compliant Compliant
Number of Cores — 1
Fréquence d'horloge maximale — 500 MHz
L1 Instruction Cache — 32 kbyte
L1 Data Cache — 32 kbyte
L2 Cache — 128 kbyte (configurable as SRAM)
Memory Management Unit — Yes (MMU)
NEON Media Processing Engine — Yes
Arm TrustZone — Yes
ETM/ETB Support — Yes
DDR Memory Interface — DDR2, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3
Flash Memory Interface — QSPI, e.MMC
Backup Mode Current — 5 uA
Security Features — Secure boot, AES, SHA, TRNG, tamper pins
Peripheral Interfaces — I2C, SPI, USART, UART, QSPI, CAN, HSIC, SMC
Embedded Audio Subsystem — Yes
Plage de température de fonctionnement — -40C to +85C (industrial, -CN grade)

Fiches techniques et ressources

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