ATSAMA5D27-SOM1-EK1 vs ATSAMA5D27C-D1G-CU Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de ATSAMA5D27-SOM1-EK1 par Microchip Technology et ATSAMA5D27C-D1G-CU par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
ATSAMA5D27-SOM1-EK1 ATSAMA5D27-SOM1-EK1 - SAMA5D27 ARM Cortex-A5 500MHz Eval Kit

ATSAMA5D27-SOM1-EK1 - SAMA5D27 ARM Cortex-A5 500MHz Eval Kit

ATSAMA5D27-SOM1-EK1 ✓ Actif
Microchip Technology
ATSAMA5D27C-D1G-CU ATSAMA5D27C-D1G-CU - Cortex-A5 MPU 500MHz 1Gbit DDR2 | Microchip

ATSAMA5D27C-D1G-CU - Cortex-A5 MPU 500MHz 1Gbit DDR2 | Microchip

ATSAMA5D27C-D1G-CU ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre ATSAMA5D27-SOM1-EK1 ATSAMA5D27C-D1G-CU
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie Development Boards Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $148,88 $19,10
Product Type Embedded Evaluation Board / Development Kit —
Target Module ATSAMA5D27-SOM1 —
Embedded SiP ATSAMA5D27C-D1G-CU (Cortex-A5 + 1-Gbit DDR2) —
Processor Core ARM Cortex-A5 —
Maximum Core Frequency 500 MHz —
DDR2 SDRAM 1 Gbit (128 MB) on SiP —
NOR Flash 64 Mbit —
EEPROM 1 Kbit —
Operating System Support Linux, RTOS (Buildroot, Yocto, mainline Linux) —
Debug Interface On-board debugger, JTAG/SWD headers —
Connectivity USB Host/Device, GMII/RGMII Ethernet expansion, CAN, SD/MMC x2, mikroBUS x2, Audio codec, LCD/touch connector —
Expansion Headers 0.1-inch headers mapping SAMA5D2 peripheral pins —
Documentation 60-page SAMA5D27 SOM1 Kit1 User's Guide —
Type de montage Through-hole / desktop development board Surface Mount (BGA)
Statut RoHS Compliant Compliant (Green, BGA GREEN)
Core Architecture — ARM Cortex-A5 (ARMv7-A)
Core Count — 1
Maximum CPU Clock — 500 MHz
Bit Width — 32-bit
Integrated Memory — 1 Gbit DDR2 SDRAM (16-bit data bus)
Tension d'alimentation — 3.3 V I/O
Core Voltage — 1.2 V
Boîtier — 289-TFBGA (14x14 mm), 0.8 mm ball pitch
Ethernet — 10/100 Mbps (1x EMAC, external PHY)
USB — USB 2.0 High-Speed with HSIC
Température de fonctionnement — Industrial (-40C to +85C)
Packaging — Tray
Series — SAMA5D2 SiP

Fiches techniques et ressources

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