ATSAMA5D27-SOM1-EK1 vs ATSAMA5D27C-D1G-CU Comparação

Comparação detalhada lado a lado de ATSAMA5D27-SOM1-EK1 por Microchip Technology e ATSAMA5D27C-D1G-CU por Microchip Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Microchip Technology
ATSAMA5D27-SOM1-EK1 ATSAMA5D27-SOM1-EK1 - SAMA5D27 ARM Cortex-A5 500MHz Eval Kit

ATSAMA5D27-SOM1-EK1 - SAMA5D27 ARM Cortex-A5 500MHz Eval Kit

ATSAMA5D27-SOM1-EK1 ✓ Ativo
Microchip Technology
ATSAMA5D27C-D1G-CU ATSAMA5D27C-D1G-CU - Cortex-A5 MPU 500MHz 1Gbit DDR2 | Microchip

ATSAMA5D27C-D1G-CU - Cortex-A5 MPU 500MHz 1Gbit DDR2 | Microchip

ATSAMA5D27C-D1G-CU ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro ATSAMA5D27-SOM1-EK1 ATSAMA5D27C-D1G-CU
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoria Development Boards Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $148,88 $19,10
Product Type Embedded Evaluation Board / Development Kit —
Target Module ATSAMA5D27-SOM1 —
Embedded SiP ATSAMA5D27C-D1G-CU (Cortex-A5 + 1-Gbit DDR2) —
Processor Core ARM Cortex-A5 —
Maximum Core Frequency 500 MHz —
DDR2 SDRAM 1 Gbit (128 MB) on SiP —
NOR Flash 64 Mbit —
EEPROM 1 Kbit —
Operating System Support Linux, RTOS (Buildroot, Yocto, mainline Linux) —
Debug Interface On-board debugger, JTAG/SWD headers —
Connectivity USB Host/Device, GMII/RGMII Ethernet expansion, CAN, SD/MMC x2, mikroBUS x2, Audio codec, LCD/touch connector —
Expansion Headers 0.1-inch headers mapping SAMA5D2 peripheral pins —
Documentation 60-page SAMA5D27 SOM1 Kit1 User's Guide —
Tipo de montagem Through-hole / desktop development board Surface Mount (BGA)
Status RoHS Compliant Compliant (Green, BGA GREEN)
Core Architecture — ARM Cortex-A5 (ARMv7-A)
Core Count — 1
Maximum CPU Clock — 500 MHz
Bit Width — 32-bit
Integrated Memory — 1 Gbit DDR2 SDRAM (16-bit data bus)
Tensão de alimentação — 3.3 V I/O
Core Voltage — 1.2 V
Encapsulamento — 289-TFBGA (14x14 mm), 0.8 mm ball pitch
Ethernet — 10/100 Mbps (1x EMAC, external PHY)
USB — USB 2.0 High-Speed with HSIC
Temperatura de operação — Industrial (-40C to +85C)
Packaging — Tray
Series — SAMA5D2 SiP

Fichas técnicas e recursos

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