ATSAMA5D27C-D1G-CUR vs ATSAMA5D27C-D1G-CU Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de ATSAMA5D27C-D1G-CUR par Microchip Technology et ATSAMA5D27C-D1G-CU par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
ATSAMA5D27C-D1G-CUR ATSAMA5D27C-D1G-CUR - 500MHz Cortex-A5 MPU 1Gbit DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D27C-D1G-CUR - 500MHz Cortex-A5 MPU 1Gbit DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D27C-D1G-CUR ✓ Actif
Microchip Technology
ATSAMA5D27C-D1G-CU ATSAMA5D27C-D1G-CU - Cortex-A5 MPU 500MHz 1Gbit DDR2 | Microchip

ATSAMA5D27C-D1G-CU - Cortex-A5 MPU 500MHz 1Gbit DDR2 | Microchip

ATSAMA5D27C-D1G-CU ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre ATSAMA5D27C-D1G-CUR ATSAMA5D27C-D1G-CU
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $12,05 $19,10
Core Architecture ARM Cortex-A5 (32-bit, single-core) ARM Cortex-A5 (ARMv7-A)
Maximum CPU Clock 500 MHz 500 MHz
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
Integrated DRAM 1 Gbit DDR2 SDRAM (SiP) —
External Memory Controller 16-bit DDR2/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3, plus QSPI and e.MMC —
Boîtier 289-TFBGA (14x14 mm, 0.8 mm pitch) 289-TFBGA (14x14 mm), 0.8 mm ball pitch
Supply Voltage (Core) 1.2 V (typical) —
Température de fonctionnement -40 C to +85 C (industrial) Industrial (-40C to +85C)
Ethernet 1x RGMII + 1x RMII (Gigabit-capable EMAC) 10/100 Mbps (1x EMAC, external PHY)
USB 2x HS USB (one Host, one Device) USB 2.0 High-Speed with HSIC
CAN 2x CAN-FD controllers —
Flexible Serial (FLEXCOM) 3x (USART/SPI/TWI configurable) —
Image Sensor Interface (ISI) Up to 24-bit parallel camera input —
Touch Controller Peripheral Touch Controller (PTC) —
Audio Subsystem Embedded SSC + sample-rate converters —
Cryptography AES, SHA, TRNG, secure boot, monotonic counters —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Statut RoHS Compliant Compliant (Green, BGA GREEN)
Core Count — 1
Bit Width — 32-bit
Integrated Memory — 1 Gbit DDR2 SDRAM (16-bit data bus)
Tension d'alimentation — 3.3 V I/O
Core Voltage — 1.2 V
Packaging — Tray
Series — SAMA5D2 SiP

Fiches techniques et ressources

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