ATSAMA5D27C-D1G-CUR vs ATSAMA5D27C-D1G-CU Comparação

Comparação detalhada lado a lado de ATSAMA5D27C-D1G-CUR por Microchip Technology e ATSAMA5D27C-D1G-CU por Microchip Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Microchip Technology
ATSAMA5D27C-D1G-CUR ATSAMA5D27C-D1G-CUR - 500MHz Cortex-A5 MPU 1Gbit DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D27C-D1G-CUR - 500MHz Cortex-A5 MPU 1Gbit DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D27C-D1G-CUR ✓ Ativo
Microchip Technology
ATSAMA5D27C-D1G-CU ATSAMA5D27C-D1G-CU - Cortex-A5 MPU 500MHz 1Gbit DDR2 | Microchip

ATSAMA5D27C-D1G-CU - Cortex-A5 MPU 500MHz 1Gbit DDR2 | Microchip

ATSAMA5D27C-D1G-CU ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro ATSAMA5D27C-D1G-CUR ATSAMA5D27C-D1G-CU
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $12,05 $19,10
Core Architecture ARM Cortex-A5 (32-bit, single-core) ARM Cortex-A5 (ARMv7-A)
Maximum CPU Clock 500 MHz 500 MHz
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
Integrated DRAM 1 Gbit DDR2 SDRAM (SiP) —
External Memory Controller 16-bit DDR2/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3, plus QSPI and e.MMC —
Encapsulamento 289-TFBGA (14x14 mm, 0.8 mm pitch) 289-TFBGA (14x14 mm), 0.8 mm ball pitch
Supply Voltage (Core) 1.2 V (typical) —
Temperatura de operação -40 C to +85 C (industrial) Industrial (-40C to +85C)
Ethernet 1x RGMII + 1x RMII (Gigabit-capable EMAC) 10/100 Mbps (1x EMAC, external PHY)
USB 2x HS USB (one Host, one Device) USB 2.0 High-Speed with HSIC
CAN 2x CAN-FD controllers —
Flexible Serial (FLEXCOM) 3x (USART/SPI/TWI configurable) —
Image Sensor Interface (ISI) Up to 24-bit parallel camera input —
Touch Controller Peripheral Touch Controller (PTC) —
Audio Subsystem Embedded SSC + sample-rate converters —
Cryptography AES, SHA, TRNG, secure boot, monotonic counters —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Status RoHS Compliant Compliant (Green, BGA GREEN)
Core Count — 1
Bit Width — 32-bit
Integrated Memory — 1 Gbit DDR2 SDRAM (16-bit data bus)
Tensão de alimentação — 3.3 V I/O
Core Voltage — 1.2 V
Packaging — Tray
Series — SAMA5D2 SiP

Fichas técnicas e recursos

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