DSP56321VL220 vs DSP56303VF100 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de DSP56321VL220 par NXP Semiconductors et DSP56303VF100 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
DSP56303VF100 DSP56303VF100 - 24-Bit 100MHz/100MIPS DSP | NXP | BGA-196

DSP56303VF100 - 24-Bit 100MHz/100MIPS DSP | NXP | BGA-196

DSP56303VF100 Obsolete

Comparaison des spécifications

Paramètre DSP56321VL220 DSP56303VF100
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie DSP DSP
Statut du cycle de vie NRND Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $23,90 $30,10
Core Architecture DSP56300 family, 24-bit fixed-point DSP56300 family, 24-bit fixed-point
Core Clock Frequency 220 MHz —
Instruction Throughput 220 MIPS —
Internal Core Voltage 1.8 V —
I/O Voltage 3.3 V 3.30 V
Program Address Space 16M x 24-bit words —
Data Address Space (X/Y) 16M x 24-bit words (each) —
On-chip Program RAM [DATA_NEEDED: program RAM size in words] —
On-chip Data RAM [DATA_NEEDED: X/Y data RAM size in words] —
DMA Channels 6 —
Instruction Cache Yes (configurable) —
Host Interface Serial Host Interface (SHI) + Host Port —
Audio Interface Enhanced Serial Audio Interface (ESAI) —
Communication Interface Serial Communication Interface (SCI) —
Timers Triple Timer module —
Bootstrap ROM Yes (flashless boot) 576 bytes
Boîtier 196-ball MAPBGA (15 x 15 mm) 196-ball LBGA (15x15 mm), MAP-BGA-196
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: industrial temperature grade]
Lead Free / RoHS Lead-free (PBFREE), RoHS compliant —
Clock Frequency — 100 MHz
Performance — 100 MIPS (million instructions per second)
Instruction Cycle — Single clock cycle per instruction
Data Word Width — 24 bits
Address Space — 24-bit program and data
On-Chip RAM — 24 KB
Core Voltage — [DATA_NEEDED: internal core Vdd]
Interfaces — Host Interface (HI08), ESSI, SCI
On-Chip Peripherals — Triple Timer, PLL, External Memory Expansion port
Debug — JTAG/OnCE
Packaging — Tray
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS compliance per datasheet]
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

Fiches techniques et ressources

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