EP1AGX35CF484C6N vs EP1AGX50CF484C3 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP1AGX35CF484C6N par Intel et EP1AGX50CF484C3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP1AGX35CF484C6N | EP1AGX50CF484C3 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $118,00 | $218,00 |
| Family | Arria GX | Arria GX |
| Logic Elements (LE) | 33,520 | — |
| Embedded Memory | 1,348,416 bits | — |
| User I/O Pins | 230 | 232 |
| Boîtier | 484-pin FC-FBGA (Flip-Chip BGA) | 484-ball FBGA (FineLine BGA) |
| Process Technology | 90 nm | 90 nm |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | — |
| Speed Grade | C6 (commercial) | C3 (commercial, fastest) |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Transceivers | 4 channels, 600 Mbps to 3.125 Gbps | — |
| DSP Blocks | 18x18 multipliers | — |
| Memory Blocks | M9K and M-RAM | — |
| I/O Standards | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL | — |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Logic Elements | — | 50,160 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | [DATA_NEEDED: ALM count] |
| Total RAM Bits | — | 2,475,072 bits |
| M4K Memory Blocks | — | 4,506 |
| M-RAM Blocks | — | 252 |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | [DATA_NEEDED: multiplier count] |
| Transceiver Channels | — | 12 (up to 3.125 Gbps) |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Configuration Method | — | Passive serial, Fast passive parallel, JTAG |
| Statut RoHS | — | Compliant |