EP1C12F324C7N vs EP1C12F324C8L Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP1C12F324C7N par Intel et EP1C12F324C8L par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP1C12F324C7N | EP1C12F324C8L |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $37,20 | $23,40 |
| Series | Cyclone | — |
| Family | Cyclone I | Cyclone |
| Manufacturer | Intel (formerly Altera) | — |
| Logic Elements (LEs) | 12,060 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,206 | — |
| Embedded Memory (bits) | 239,616 | — |
| Maximum User I/O | 249 | — |
| Number of PLLs | 2 | — |
| Process Technology | 130 nm CMOS | CMOS, 130 nm |
| Core Voltage | 1.5 V | — |
| Tension d'alimentation de fonctionnement | 1.5 V to 3.3 V | — |
| Maximum Internal Frequency | 320 MHz | — |
| Speed Grade | C7 (commercial, -40C to 85C; spec datasheet: 0C to 85C) | 8 |
| Boîtier / Format | 324-BGA (FBGA-324, 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Configuration Method | AS / PS / JTAG | — |
| Statut RoHS | Compliant (N suffix = lead-free) | Compliant |
| Température de fonctionnement | [DATA_NEEDED: precise commercial temperature range per datasheet] | 0C to +85C (commercial) |
| Logic Elements | — | 12,060 |
| Embedded RAM Bits | — | 239,616 |
| M4K RAM Blocks | — | 52 |
| User I/O Pins | — | 249 |
| PLLs | — | 2 |
| Boîtier | — | FBGA-324 |
| Package Body Size | — | 19 x 19 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.5 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| Power Variant | — | Low-power (L suffix) |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |