EP1C4F324C7 vs EP1C4F324C7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP1C4F324C7 par Intel et EP1C4F324C7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP1C4F324C7 | EP1C4F324C7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $46,80 | $25,75 |
| Device Type | FPGA (Field-Programmable Gate Array) | — |
| Series | Cyclone | — |
| Logic Elements | 4 000 | 4000 |
| Logic Array Blocks / CLBs | 400 CLBs | 249 LABs |
| Embedded Memory (Bits) | 78 336 | — |
| Maximum User I/O | 249 | — |
| Boîtier | 324-FBGA, 19 × 19 mm, 1.0 mm pitch, lead-free | — |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | 1.5 V |
| Internal Frequency (max, family ref) | 405 MHz | — |
| Température de fonctionnement | Commercial (0 °C to +85 °C) inferred from speed grade C7 | 0C to +85C (commercial) |
| Configuration Modes | Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG | Passive Serial, Active Serial, JTAG |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Process Technology | CMOS, 130 nm-class (Cyclone generation) | 0.13 um SRAM-based CMOS |
| Statut RoHS | Compliant (lead-free FBGA) | Compliant (lead-free FBGA) |
| Niveau MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for BGA-324) | — |
| Device Family | — | Cyclone |
| Total RAM Bits | — | 78336 bits (~9.6 KB) |
| Maximum User I/Os | — | 249 |
| PLLs | — | 2 |
| Package Type | — | FBGA-324 (FineLine BGA) |
| Package Dimensions | — | 19 x 19 mm, 1.0 mm ball pitch |
| Speed Grade | — | C7 (commercial, mid-speed) |
| Internal Frequency (max) | — | 405 MHz |
| Embedded Multipliers | — | Yes (DSP blocks) |