EP1C4F324I7 vs EP1C4F324C7 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP1C4F324I7 par Intel et EP1C4F324C7 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP1C4F324I7 | EP1C4F324C7 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $27,80 | $46,80 |
| Series | Cyclone | Cyclone |
| Family | Cyclone I | — |
| Logic Elements | 4,000 | 4 000 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 400 | — |
| Total RAM Bits | 78,336 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 17 | — |
| User I/O Pins | 249 | — |
| PLLs | 2 | — |
| Process Technology | 130 nm | CMOS, 130 nm-class (Cyclone generation) |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | 1.5 V |
| I/O Supply Voltage | 3.3 V | — |
| Internal Clock Frequency (max) | 405 MHz | — |
| Température de fonctionnement | -40C to +85C (Industrial) | Commercial (0 °C to +85 °C) inferred from speed grade C7 |
| Boîtier | 324-FBGA (FineLine BGA), 19x19 mm, 1.0 mm pitch | 324-FBGA, 19 × 19 mm, 1.0 mm pitch, lead-free |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Configuration Mode | AS / PS / JTAG | — |
| Statut RoHS | Lead Free (per datasheet marking) | Compliant (lead-free FBGA) |
| Device Type | — | FPGA (Field-Programmable Gate Array) |
| Logic Array Blocks / CLBs | — | 400 CLBs |
| Embedded Memory (Bits) | — | 78 336 |
| Maximum User I/O | — | 249 |
| Internal Frequency (max, family ref) | — | 405 MHz |
| Configuration Modes | — | Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG |
| Niveau MSL | — | 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for BGA-324) |