EP1K100FI256-2N vs EP1K50FC256-2N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP1K100FI256-2N par Intel et EP1K50FC256-2N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP1K100FI256-2N | EP1K50FC256-2N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $55,80 | $17,95 |
| Family | ACEX 1K | ACEX-1K |
| Series | EP1K100 | — |
| Logic Elements | 4,992 | — |
| System Gates | 100,000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 624 | 360 |
| Embedded Array Blocks (EABs) | 6 | 10 |
| Total RAM Bits | 49,152 | — |
| Maximum User I/O | 186 | — |
| Process Technology | 0.22 µm CMOS | 0.22 µm CMOS SRAM |
| Core Supply Voltage | 2.5 V | — |
| I/O Supply Voltage | 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V (MultiVolt) | — |
| Speed Grade | -2 (faster bin) | -2 |
| Ball Finish | Leaded (SnPb) - 'N' suffix | — |
| Température de fonctionnement | -40 °C to +85 °C (Industrial) | 0 °C to 70 °C (Commercial) |
| Boîtier | 256-ball FineLine BGA (FBGA-256) | 256-ball FBGA (FineLine BGA) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Configuration Interface | JTAG (IEEE 1149.1) + serial modes | — |
| Statut RoHS | Non-compliant (leaded 'N' ball finish) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Logic Elements (LEs) | — | 2,880 |
| Typical Gates | — | 50,000 |
| Embedded Memory (bits) | — | 40,960 |
| Maximum User I/O Pins | — | 186 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 2.5 V (2.375 V to 2.625 V) |
| Package Dimensions | — | 16 x 16 mm |
| Configuration Method | — | JTAG / Passive Serial |