EP1K50FC256-2N vs EP1K100FI256-2N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP1K50FC256-2N par Intel et EP1K100FI256-2N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP1K50FC256-2N | EP1K100FI256-2N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $17,95 | $55,80 |
| Family | ACEX-1K | ACEX 1K |
| Logic Elements (LEs) | 2,880 | — |
| Typical Gates | 50,000 | — |
| Embedded Memory (bits) | 40,960 | — |
| Embedded Array Blocks (EABs) | 10 | 6 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 360 | 624 |
| Maximum User I/O Pins | 186 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 2.5 V (2.375 V to 2.625 V) | — |
| Température de fonctionnement | 0 °C to 70 °C (Commercial) | -40 °C to +85 °C (Industrial) |
| Process Technology | 0.22 µm CMOS SRAM | 0.22 µm CMOS |
| Speed Grade | -2 | -2 (faster bin) |
| Boîtier | 256-ball FBGA (FineLine BGA) | 256-ball FineLine BGA (FBGA-256) |
| Package Dimensions | 16 x 16 mm | — |
| Configuration Method | JTAG / Passive Serial | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Non-compliant (leaded 'N' ball finish) |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Series | — | EP1K100 |
| Logic Elements | — | 4,992 |
| System Gates | — | 100,000 |
| Total RAM Bits | — | 49,152 |
| Maximum User I/O | — | 186 |
| Core Supply Voltage | — | 2.5 V |
| I/O Supply Voltage | — | 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V (MultiVolt) |
| Ball Finish | — | Leaded (SnPb) - 'N' suffix |
| Configuration Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1) + serial modes |