EP1SGX10DF672C5N vs EP1SGX10DF672I6 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP1SGX10DF672C5N par Intel et EP1SGX10DF672I6 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP1SGX10DF672C5N EP1SGX10DF672I6
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $192,00 $290,00
Family Stratix GX Stratix GX
Logic Cells 10,570 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,057 —
Configurable Logic Blocks 1,200 —
User I/Os 362 —
On-chip RAM 920,448 bits —
Supply Voltage (Core, VCCINT) 1.5 V nominal (1.425 V to 1.575 V) —
Technology 130 nm CMOS —
Température de fonctionnement 0 C to 85 C (Commercial) 0 C to +85 C (commercial)
Boîtier 672-ball FC-FBGA (FineLine BGA), 33 x 33 mm, 1.0 mm pitch 672-ball FC-FBGA (DF672)
Type de montage Surface Mount (Flip-Chip BGA) Surface Mount
Logic Family CMOS —
Configuration Passive Serial / Passive Parallel / JTAG / Altera Serial —
Statut RoHS Compliant (FBGA package) [DATA_NEEDED: RoHS Status]
High-Speed Transceivers Embedded GX transceivers (data rate not specified in provided data [DATA_NEEDED: transceiver count and max data rate]) —
Logic Elements (LEs) — 10,570
Embedded RAM — 920,448 bits
Embedded Multipliers — Yes (DSP blocks)
Transceiver Channels — 12 (3.125 Gbps)
Maximum User I/O — 362
PLLs — 4
Process Technology — 130 nm CMOS
Core Supply Voltage — 1.5 V
Package Body Size — 33 x 33 mm, 1.0 mm pitch
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL Level]

Fiches techniques et ressources

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