EP1SGX25CF672I6N vs EP1SGX10DF672I6N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP1SGX25CF672I6N par Intel et EP1SGX10DF672I6N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

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EP1SGX25CF672I6N EP1SGX25CF672I6N - Stratix GX FPGA 25K LE, 672-FBGA | Intel

EP1SGX25CF672I6N - Stratix GX FPGA 25K LE, 672-FBGA | Intel

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EP1SGX10DF672I6N EP1SGX10DF672I6N - Stratix GX FPGA, 10K LEs, 362 I/O | Intel

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Comparaison des spécifications

Paramètre EP1SGX25CF672I6N EP1SGX10DF672I6N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $171,00 $85,20
Family Stratix GX Stratix GX (EP1SGX)
Logic Elements / Cells 25,660 —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 2,852 —
Logic Array Blocks (LABs) 2,566 —
User I/Os 455 —
Process Technology 130 nm CMOS —
Core Supply Voltage 1.5 V 1.5 V (1.425 V to 1.575 V)
Boîtier 672-ball FBGA (FCBGA), 27 x 27 mm, 1 mm pitch —
Température de fonctionnement -40 °C to +85 °C (industrial) 0 C to 85 C (Industrial, "I" grade)
Temperature Grade Industrial —
Speed Grade 6 —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Lead-Free Yes —
Statut RoHS Compliant Compliant
Toolchain Quartus II (Stratix GX device support) —
Series — Stratix GX
Logic Elements — 10,570
Logic Cells — 10,570
CLBs (Logic Array Blocks) — 1,200 LABs / 1200 CLBs
Total RAM Bits — 920,448 bits
User I/O Pins — 362
Package Type — FBGA-672 (FineLine BGA)
Package Code — BGA, 672 balls
Package Dimensions — 33 x 33 mm (chipdig lists 33 x 33), 1 mm pitch
Logic Family — CMOS
Lead Free Status — Lead Free (FBGA-672, per Ampheo listing)

Fiches techniques et ressources

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