EP1SGX25CF672I7 vs EP1SGX25CF672I6 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP1SGX25CF672I7 par Intel et EP1SGX25CF672I6 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP1SGX25CF672I7 | EP1SGX25CF672I6 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $198,50 | $171,00 |
| Family | Stratix GX | Stratix GX |
| Logic Elements | 25,660 | 25,660 |
| Combinational Logic Blocks (CLBs) | 2,566 | — |
| Total Memory Bits | 1,944,576 | — |
| LAB/CLB Rows | 455 | — |
| Fréquence d'horloge maximale | 4385.97 MHz (one source: 4.7 MHz) | — |
| Combinatorial Delay (CLB) | 9.48 ns (sibling datasheet figure) | — |
| Nominal Core Voltage | 1.5 V | — |
| Process Technology | 130 nm CMOS | 130 nm CMOS |
| Plage de température de fonctionnement | -65C to +135C (Military) | — |
| Boîtier | 672-FBGA (FC-FBGA, FineLine BGA) | 672-ball FBGA (27 x 27 mm, 1 mm pitch) |
| Ball Count | 672 | — |
| Ball Pitch | 1.00 mm | — |
| Package Body Size | 27.00 x 27.00 mm | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Statut RoHS | unknown | Compliant (lead-free FBGA) |
| Programming Toolchain | Quartus II / Quartus Prime | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 2,566 |
| Total RAM Bits | — | 1,944,576 |
| User I/O Pins | — | 455 |
| Core Supply Voltage | — | 1.425 V to 1.575 V (1.5 V typical) |
| Internal Clock Performance | — | Up to 5000 MHz |
| Température de jonction en fonctionnement | — | -40C to +100C |
| Transceiver Count | — | [DATA_NEEDED: precise number of SERDES channels per pin list] |
| DSP Blocks | — | [DATA_NEEDED: DSP block count per Stratix GX device data sheet] |
| Lead-Free | — | Yes |