EP1SGX25DF1020I6N vs EP1SGX25DF1020I7N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP1SGX25DF1020I6N par Intel et EP1SGX25DF1020I7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP1SGX25DF1020I6N EP1SGX25DF1020I7N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $165,00 $0,00
Family Stratix GX Stratix GX
Series EP1SGX25 EP1SGX25
Logic Elements 25,660 25,660
Configurable Logic Blocks (CLBs) 2,566 2,566
User I/Os 607 —
Maximum Operating Frequency [DATA_NEEDED: max internal clock frequency in MHz] 4385.97 MHz
Process Technology 130 nm CMOS 130 nm
Core Supply Voltage 1.425 V to 1.575 V (1.5 V nominal) —
Multi-Gigabit Transceivers Integrated (up to 3.125 Gbps per channel) —
Boîtier 1020-ball FC-FBGA, 33 mm × 33 mm, 1.0 mm pitch —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead Finish Lead Free —
Température de fonctionnement 0 °C to +85 °C (industrial) —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Statut RoHS Compliant —
Memory Embedded TriMatrix memory blocks —
DSP Blocks Integrated DSP blocks for fixed/floating-point arithmetic —
Clock Management PLLs with dynamic phase alignment (DPA) —
Grade Identifier I6 (industrial, speed grade 6) —
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Core Voltage — 1.5 V
Number of Pins / Balls — 1020
Package Type — FC-FBGA
Package Code — BGA
Package Shape — Square
Terminal Form — Ball
Temperature Grade — Military (-40C to +100C)
Device Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Configuration Cell — SRAM-based (external configuration device required)

Fiches techniques et ressources

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