EP1SGX25DF672C5N vs EP1SGX25DF672I7N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP1SGX25DF672C5N par Intel et EP1SGX25DF672I7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP1SGX25DF672C5N EP1SGX25DF672I7N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 232,25 $162,00
Series Stratix GX —
Logic Elements 25,660 LE 25,660
User I/O Count 455 —
Total RAM Bits 1,944,576 bits —
Supply Voltage (Core) 1.5 V (1.425 V to 1.575 V) —
Transceiver Data Rate Up to 3.1875 Gbps 500 Mbps to 3.1875 Gbps per channel
Number of Transceivers 20 —
DSP Blocks 10 (dedicated 18x18 multipliers) —
Package Type 672-ball Flip-Chip BGA (FBGA-672) —
Package Dimensions 27 mm x 27 mm, 1.0 mm pitch —
Température de fonctionnement 0 C to 85 C (Commercial) 0 °C to 85 °C (industrial)
Speed Grade C5 —
Process Technology 130 nm CMOS 130 nm CMOS
Configuration Modes PS, PPS, FPP, JTAG —
Type de montage Surface Mount (FBGA) Surface Mount (BGA)
Lead Free / RoHS Lead free per Altera/Intel datasheet —
Family — Stratix GX
CLBs — 2,566
Maximum Operating Frequency — 4385.97 MHz (logic); 4.7 MHz (combinatorial CLB delay rating)
Combinatorial Delay (CLB) — 9.48 ns max
High-Speed Transceiver Channels — 4
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.5 V
Supply Voltage Range — 1.425 V to 1.575 V
Boîtier — 672-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 33 × 33 mm, 1 mm pitch
Logic Family — CMOS
Lead-Free — Yes
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: rohs status]
Terminal Form — Ball (BGA)
Number of Terminals — 672

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