EP1SGX25DF672C5N vs EP1SGX25DF672I7N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP1SGX25DF672C5N por Intel e EP1SGX25DF672I7N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP1SGX25DF672C5N EP1SGX25DF672I7N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.232,25 $162,00
Series Stratix GX —
Logic Elements 25,660 LE 25,660
User I/O Count 455 —
Total RAM Bits 1,944,576 bits —
Supply Voltage (Core) 1.5 V (1.425 V to 1.575 V) —
Transceiver Data Rate Up to 3.1875 Gbps 500 Mbps to 3.1875 Gbps per channel
Number of Transceivers 20 —
DSP Blocks 10 (dedicated 18x18 multipliers) —
Package Type 672-ball Flip-Chip BGA (FBGA-672) —
Package Dimensions 27 mm x 27 mm, 1.0 mm pitch —
Temperatura de operação 0 C to 85 C (Commercial) 0 °C to 85 °C (industrial)
Speed Grade C5 —
Process Technology 130 nm CMOS 130 nm CMOS
Configuration Modes PS, PPS, FPP, JTAG —
Tipo de montagem Surface Mount (FBGA) Surface Mount (BGA)
Lead Free / RoHS Lead free per Altera/Intel datasheet —
Family — Stratix GX
CLBs — 2,566
Maximum Operating Frequency — 4385.97 MHz (logic); 4.7 MHz (combinatorial CLB delay rating)
Combinatorial Delay (CLB) — 9.48 ns max
High-Speed Transceiver Channels — 4
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.5 V
Supply Voltage Range — 1.425 V to 1.575 V
Encapsulamento — 672-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 33 × 33 mm, 1 mm pitch
Logic Family — CMOS
Lead-Free — Yes
Status RoHS — [DATA_NEEDED: rohs status]
Terminal Form — Ball (BGA)
Number of Terminals — 672

Fichas técnicas e recursos

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