EP1SGX25DF672I6N vs EP1SGX25DF672I7N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP1SGX25DF672I6N par Intel et EP1SGX25DF672I7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP1SGX25DF672I6N EP1SGX25DF672I7N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $298,00 $162,00
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Series Stratix GX —
Logic Elements / Cells 25,660 —
Logic Array Blocks (LABs) 2566 —
User I/O Pins 455 —
Supply Voltage - Core 1.425 V to 1.575 V (nominal 1.5 V) —
Température de fonctionnement 0C to 85C (Industrial) 0 °C to 85 °C (industrial)
Boîtier / Format 672-BBGA, FCBGA —
Supplier Device Package 672-FBGA (27x27) —
Package Dimensions 33 x 33 mm, 1 mm pitch —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Lead Free / RoHS Lead Free, RoHS Compliant —
Logic Family CMOS CMOS
Internal Clock Speed 5000 MHz —
Transceivers [DATA_NEEDED: number of channels] —
Process Technology 1.5V CMOS 130 nm CMOS
Family — Stratix GX
Logic Elements — 25,660
CLBs — 2,566
Maximum Operating Frequency — 4385.97 MHz (logic); 4.7 MHz (combinatorial CLB delay rating)
Combinatorial Delay (CLB) — 9.48 ns max
High-Speed Transceiver Channels — 4
Transceiver Data Rate — 500 Mbps to 3.1875 Gbps per channel
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.5 V
Supply Voltage Range — 1.425 V to 1.575 V
Boîtier — 672-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 33 × 33 mm, 1 mm pitch
Lead-Free — Yes
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: rohs status]
Terminal Form — Ball (BGA)
Number of Terminals — 672

Fiches techniques et ressources

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