EP1SGX25DF672I6N vs EP1SGX25DF672I7N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP1SGX25DF672I6N por Intel y EP1SGX25DF672I7N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP1SGX25DF672I6N EP1SGX25DF672I7N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $298,00 $162,00
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Series Stratix GX —
Logic Elements / Cells 25,660 —
Logic Array Blocks (LABs) 2566 —
User I/O Pins 455 —
Supply Voltage - Core 1.425 V to 1.575 V (nominal 1.5 V) —
Temperatura de funcionamiento 0C to 85C (Industrial) 0 °C to 85 °C (industrial)
Encapsulado / Carcasa 672-BBGA, FCBGA —
Supplier Device Package 672-FBGA (27x27) —
Package Dimensions 33 x 33 mm, 1 mm pitch —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Lead Free / RoHS Lead Free, RoHS Compliant —
Logic Family CMOS CMOS
Internal Clock Speed 5000 MHz —
Transceivers [DATA_NEEDED: number of channels] —
Process Technology 1.5V CMOS 130 nm CMOS
Family — Stratix GX
Logic Elements — 25,660
CLBs — 2,566
Maximum Operating Frequency — 4385.97 MHz (logic); 4.7 MHz (combinatorial CLB delay rating)
Combinatorial Delay (CLB) — 9.48 ns max
High-Speed Transceiver Channels — 4
Transceiver Data Rate — 500 Mbps to 3.1875 Gbps per channel
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.5 V
Supply Voltage Range — 1.425 V to 1.575 V
Encapsulado — 672-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 33 × 33 mm, 1 mm pitch
Lead-Free — Yes
Estado RoHS — [DATA_NEEDED: rohs status]
Terminal Form — Ball (BGA)
Number of Terminals — 672

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización