EP1SGX25DF672I7N vs EP1SGX25DF672C5N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP1SGX25DF672I7N par Intel et EP1SGX25DF672C5N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP1SGX25DF672I7N EP1SGX25DF672C5N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $162,00 $1 232,25
Family Stratix GX —
Logic Elements 25,660 25,660 LE
CLBs 2,566 —
Maximum Operating Frequency 4385.97 MHz (logic); 4.7 MHz (combinatorial CLB delay rating) —
Combinatorial Delay (CLB) 9.48 ns max —
Process Technology 130 nm CMOS 130 nm CMOS
High-Speed Transceiver Channels 4 —
Transceiver Data Rate 500 Mbps to 3.1875 Gbps per channel Up to 3.1875 Gbps
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.5 V —
Supply Voltage Range 1.425 V to 1.575 V —
Boîtier 672-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 33 × 33 mm, 1 mm pitch —
Logic Family CMOS —
Température de fonctionnement 0 °C to 85 °C (industrial) 0 C to 85 C (Commercial)
Lead-Free Yes —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (FBGA)
Terminal Form Ball (BGA) —
Number of Terminals 672 —
Series — Stratix GX
User I/O Count — 455
Total RAM Bits — 1,944,576 bits
Supply Voltage (Core) — 1.5 V (1.425 V to 1.575 V)
Number of Transceivers — 20
DSP Blocks — 10 (dedicated 18x18 multipliers)
Package Type — 672-ball Flip-Chip BGA (FBGA-672)
Package Dimensions — 27 mm x 27 mm, 1.0 mm pitch
Speed Grade — C5
Configuration Modes — PS, PPS, FPP, JTAG
Lead Free / RoHS — Lead free per Altera/Intel datasheet

Fiches techniques et ressources

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