EP1SGX25DF672I7N vs EP1SGX25DF672C5N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP1SGX25DF672I7N por Intel y EP1SGX25DF672C5N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP1SGX25DF672I7N EP1SGX25DF672C5N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $162,00 $1.232,25
Family Stratix GX —
Logic Elements 25,660 25,660 LE
CLBs 2,566 —
Maximum Operating Frequency 4385.97 MHz (logic); 4.7 MHz (combinatorial CLB delay rating) —
Combinatorial Delay (CLB) 9.48 ns max —
Process Technology 130 nm CMOS 130 nm CMOS
High-Speed Transceiver Channels 4 —
Transceiver Data Rate 500 Mbps to 3.1875 Gbps per channel Up to 3.1875 Gbps
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.5 V —
Supply Voltage Range 1.425 V to 1.575 V —
Encapsulado 672-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 33 × 33 mm, 1 mm pitch —
Logic Family CMOS —
Temperatura de funcionamiento 0 °C to 85 °C (industrial) 0 C to 85 C (Commercial)
Lead-Free Yes —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (FBGA)
Terminal Form Ball (BGA) —
Number of Terminals 672 —
Series — Stratix GX
User I/O Count — 455
Total RAM Bits — 1,944,576 bits
Supply Voltage (Core) — 1.5 V (1.425 V to 1.575 V)
Number of Transceivers — 20
DSP Blocks — 10 (dedicated 18x18 multipliers)
Package Type — 672-ball Flip-Chip BGA (FBGA-672)
Package Dimensions — 27 mm x 27 mm, 1.0 mm pitch
Speed Grade — C5
Configuration Modes — PS, PPS, FPP, JTAG
Lead Free / RoHS — Lead free per Altera/Intel datasheet

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