EP1SGX25DF800C5N vs EP1SGX25DF672C5N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP1SGX25DF800C5N par Intel et EP1SGX25DF672C5N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP1SGX25DF800C5N EP1SGX25DF672C5N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $158,00 $1 232,25
Family Stratix GX —
Device Logic Elements 25,660 (typical) —
Transceiver Channels 8 (full-duplex) —
Maximum Transceiver Data Rate 3.1875 Gbps per channel —
Process Technology 130 nm 130 nm CMOS
Supply Voltage (Core) 1.5 V typical 1.5 V (1.425 V to 1.575 V)
Boîtier FBGA-800 (FineLine BGA, 31x31 mm) —
Speed Grade C5 (commercial) C5
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial) 0 C to 85 C (Commercial)
Lead-Free / RoHS Status Lead-free (N suffix) —
On-Chip Memory (TriMatrix) Approx. 2 Mbits total —
PLLs Up to 40 (device-wide) —
Embedded 8b/10b Encoder/Decoder Yes (one per transceiver channel) —
PCI Express Hard IP x1, x4 endpoints supported —
DSP Blocks Embedded multiplier blocks (family-wide) 10 (dedicated 18x18 multipliers)
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (FBGA)
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL Level] —
Development Software Quartus II (legacy) —
Series — Stratix GX
Logic Elements — 25,660 LE
User I/O Count — 455
Total RAM Bits — 1,944,576 bits
Transceiver Data Rate — Up to 3.1875 Gbps
Number of Transceivers — 20
Package Type — 672-ball Flip-Chip BGA (FBGA-672)
Package Dimensions — 27 mm x 27 mm, 1.0 mm pitch
Configuration Modes — PS, PPS, FPP, JTAG
Lead Free / RoHS — Lead free per Altera/Intel datasheet

Fiches techniques et ressources

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