EP20K100CF324C7 vs EP20K100CF324C8 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP20K100CF324C7 par Intel et EP20K100CF324C8 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP20K100CF324C7 | EP20K100CF324C8 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $27,80 | $50,00 |
| Family | FLEX 10K | APEX-20K |
| Series | EP20K100 | — |
| Logic Elements (LEs) | 4,160 | — |
| System Gates | 100,000 | — |
| Embedded Array Blocks (EABs) | 12 | — |
| Maximum RAM Bits | 49,152 | — |
| Maximum User I/O | 246 | 246 |
| Boîtier | 324-FBGA (FineLine BGA) | 324-FBGA (FineLine BGA) |
| Supply Voltage - Core | 1.8 V | — |
| Supply Voltage - I/O | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | — |
| Température de fonctionnement | 0 °C to +70 °C (commercial) | 0°C to +85°C (commercial) |
| Speed Grade | C7 (slowest commercial bin) | C8 (commercial, 8 ns) |
| Process Technology | 0.22 µm CMOS SRAM | 0.18 µm CMOS |
| Configuration Method | Serial PROM (EPC2/EPC4/EPC8) or JTAG | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | — |
| Statut RoHS | unknown | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Logic Elements | — | 4,160 |
| Typical Gates | — | 100,000 |
| Embedded RAM Bits | — | 53,248 |
| Embedded System Blocks (ESBs) | — | 26 |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Core Voltage | — | 1.8 V typical |
| Configuration Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1), serial/parallel |
| I/O Standards | — | LVCMOS, LVTTL, SSTL, HSTL |
| Design Software | — | Quartus II (legacy) |