EP20K100CF324C7 vs EP20K100CF324C9 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP20K100CF324C7 par Intel et EP20K100CF324C9 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP20K100CF324C7 | EP20K100CF324C9 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $27,80 | $71,00 |
| Family | FLEX 10K | APEX 20K |
| Series | EP20K100 | APEX II |
| Logic Elements (LEs) | 4,160 | — |
| System Gates | 100,000 | — |
| Embedded Array Blocks (EABs) | 12 | — |
| Maximum RAM Bits | 49,152 | — |
| Maximum User I/O | 246 | 246 |
| Boîtier | 324-FBGA (FineLine BGA) | 324-FBGA (FineLine BGA) |
| Supply Voltage - Core | 1.8 V | — |
| Supply Voltage - I/O | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | — |
| Température de fonctionnement | 0 °C to +70 °C (commercial) | 0C to +85C (Commercial) |
| Speed Grade | C7 (slowest commercial bin) | -9 (C9) |
| Process Technology | 0.22 µm CMOS SRAM | — |
| Configuration Method | Serial PROM (EPC2/EPC4/EPC8) or JTAG | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Statut RoHS | unknown | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Logic Elements | — | 4160 |
| Typical Gates | — | 100000 |
| Core Voltage | — | 1.8 V (typical, APEX II) |
| I/O Voltage Support | — | 2.5 V / 3.3 V |
| Configuration Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1) / Passive serial |
| Embedded System Blocks | — | Yes (ESB for RAM/ROM/CAM) |
| Lead Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |