EP20K100CF324C9 vs EP20K100CF324C8 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP20K100CF324C9 par Intel et EP20K100CF324C8 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP20K100CF324C9 | EP20K100CF324C8 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $71,00 | $50,00 |
| Series | APEX II | — |
| Family | APEX 20K | APEX-20K |
| Logic Elements | 4160 | 4,160 |
| Typical Gates | 100000 | 100,000 |
| Maximum User I/O | 246 | 246 |
| Boîtier | 324-FBGA (FineLine BGA) | 324-FBGA (FineLine BGA) |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (Commercial) | 0°C to +85°C (commercial) |
| Speed Grade | -9 (C9) | C8 (commercial, 8 ns) |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Core Voltage | 1.8 V (typical, APEX II) | 1.8 V typical |
| I/O Voltage Support | 2.5 V / 3.3 V | — |
| Configuration Interface | JTAG (IEEE 1149.1) / Passive serial | JTAG (IEEE 1149.1), serial/parallel |
| Embedded System Blocks | Yes (ESB for RAM/ROM/CAM) | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Lead Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| Embedded RAM Bits | — | 53,248 |
| Embedded System Blocks (ESBs) | — | 26 |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Process Technology | — | 0.18 µm CMOS |
| I/O Standards | — | LVCMOS, LVTTL, SSTL, HSTL |
| Design Software | — | Quartus II (legacy) |