EP20K400EFC672-2N vs EP20K400EFI672-2X Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP20K400EFC672-2N par Intel et EP20K400EFI672-2X par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP20K400EFC672-2N | EP20K400EFI672-2X |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $171,00 | $168,00 |
| Family | APEX 20KE | APEX 20KE |
| Logic Elements / Cells | 16,640 | — |
| System Gates | 400,000 (1,052,032 max) | 400,000 |
| Maximum User I/Os | 488 | — |
| Boîtier | 672-ball FC-FBGA | 672-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 27 × 27 mm |
| Process Technology | 0.22 um CMOS | 0.22 µm CMOS |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 1.8 V | — |
| I/O Supply Voltage (VCCIO) | 2.5 V | — |
| Propagation Delay (tpd) | 2.5 ns | — |
| Internal Operating Frequency | [DATA_NEEDED: max internal frequency MHz] | — |
| Température de fonctionnement | 0 C to +85 C (commercial) | 0 °C to 85 °C (Industrial) |
| Total Pins | 672 | — |
| Type de montage | Surface Mount (FBGA) | Surface Mount |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance] | Compliant |
| Configuration Interface | JTAG (IEEE 1149.1) + serial | — |
| Embedded Memory | Embedded System Blocks (ESBs) | 212,992 bits |
| Series | — | EP20K400E |
| Logic Elements | — | 16,640 |
| Maximum User I/O | — | 488 |
| Number of I/O Banks | — | 8 |
| PLLs | — | 4 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.71 V to 1.89 V (1.8 V nominal) |
| Maximum Internal Frequency | — | 223 MHz |
| Ball Pitch | — | 1.27 mm |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | — | 3 |
| Peak Reflow Temperature | — | 220 °C |
| Sans halogène | — | Compliant |