EP20K400EFI672-2X vs EP20K400FI672-2X Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP20K400EFI672-2X par Intel et EP20K400FI672-2X par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP20K400EFI672-2X | EP20K400FI672-2X |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $168,00 | $171,00 |
| Family | APEX 20KE | APEX 20K |
| Series | EP20K400E | — |
| Logic Elements | 16,640 | 16,640 |
| System Gates | 400,000 | — |
| Embedded Memory | 212,992 bits | 212,992 bits |
| Maximum User I/O | 488 | — |
| Number of I/O Banks | 8 | — |
| PLLs | 4 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.71 V to 1.89 V (1.8 V nominal) | — |
| Process Technology | 0.22 µm CMOS | 0.18 um CMOS, 6-metal |
| Maximum Internal Frequency | 223 MHz | — |
| Température de fonctionnement | 0 °C to 85 °C (Industrial) | -40C to +85C (industrial) |
| Boîtier | 672-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 27 × 27 mm | 672-ball BGA (FI672) |
| Ball Pitch | 1.27 mm | — |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 3 | — |
| Peak Reflow Temperature | 220 °C | — |
| Sans halogène | Compliant | — |
| Statut RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS compliance] |
| Typical Gates | — | 400,000 system gates |
| User I/O Pins | — | 496 |
| Package Code | — | BGA |
| Terminal Form | — | Ball |
| No. of Terminals | — | 672 |
| Package Shape | — | Square |
| Speed Grade | — | -2X |
| Core Voltage | — | 1.8 V |
| I/O Voltage Support | — | 1.8V / 2.5V / 3.3V / 5V (MultiVolt) |
| Configuration Method | — | SRAM (serial EPROM or JTAG) |
| JTAG Support | — | Yes (IEEE 1149.1) |