EP20K600CF672C6 vs EP20K600CF672C8N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP20K600CF672C6 par Altera et EP20K600CF672C8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP20K600CF672C6 EP20K600CF672C8N
Marque Altera Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $480,00 $108,00
Family APEX 20KC APEX 20KC
Typical Gate Count 600,000 gates —
Logic Elements (LEs) 24,320 —
Embedded System Blocks (ESBs) 160 (each 2,048 bits) —
Maximum Embedded RAM 311,296 bits (311 kbit) —
Maximum User I/O Pins 508 —
Boîtier 672-ball FineLine BGA (CF672) BGA-652, 45 x 45 mm, 1.27 mm pitch
Package Body Size 27 mm × 27 mm —
Speed Grade -6 (C6) —
Température de fonctionnement 0 °C to +85 °C (commercial) 0°C to 85°C
Core Voltage 1.8 V —
I/O Standards Supported LVCMOS, LVTTL, HSTL, SSTL, GTL+ —
Embedded PLLs 4 —
Process Technology 0.18 µm CMOS, 6 metal layers —
Configuration Method SRAM-based, JTAG, EPC16/EPC2 [DATA_NEEDED: configuration memory and programming method]
Statut RoHS Non-RoHS (legacy process) unknown
Device Type — SPLD
Product Type — FPGA / programmable logic device
Nominal Gate Capacity — 600K gates
Logic Elements or Cells — 24,320
Macros — 2,432
User I/O Count — 508
Package Terminals — 652 pins
Package Description — 672-pin FC-FBGA
Tension d'alimentation — 1.8 V
Listed Frequency — 301.21 MHz
Propagation Delay — 1.48 ns
Fabrication Process — 0.15 µm
Interconnect Metal — All-layer copper metal
I/O Configuration — 508 user I/O
Type de montage — Surface mount
REACH Status — unknown
AEC-Q100 Qualification — unknown
Core Current — [DATA_NEEDED: core supply current]
I/O Bank Voltage — [DATA_NEEDED: supported I/O voltage range]
Junction Temperature — [DATA_NEEDED: maximum junction temperature]
Résistance thermique — [DATA_NEEDED: junction-to-ambient thermal resistance]

Fiches techniques et ressources

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