EP20K60EFC324-3 vs EP20K60EFC324-2X Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP20K60EFC324-3 par Intel et EP20K60EFC324-2X par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP20K60EFC324-3 EP20K60EFC324-2X
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $58,40 $195,50
Series APEX 20KE —
Family APEX 20K APEX-20KE
Logic Elements / Cells 2560 —
Total Gates 60000 —
User I/Os 196 —
Number of Logic Blocks / LABs 256 —
Embedded Memory (EAB/ESB) Bits 24576 —
Internal Frequency (max) 160 MHz —
Propagation Delay 1.72 ns —
Peak Performance Frequency 182 MHz —
Core Voltage (VCCINT) 1.8 V (1.71 V to 1.89 V) —
I/O Voltage (VCCIO) 3.3 V (3.0 V to 3.6 V) —
Process Technology 0.22 µm CMOS —
Logic Family CMOS —
Boîtier / Format 324-FBGA (19x19 mm, 1.0 mm pitch) —
Température de fonctionnement 0°C to +85°C (commercial) —
Type de montage Surface Mount —
Programmable Type In-system programmable (SRAM) —
Configuration Interface JTAG (IEEE 1149.1) + passive serial —
Statut RoHS unknown [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Number of Logic Elements (LEs) — 2,560
Typical Gates — 60,000
Total RAM Bits — 32,768
Number of I/O Pins — 196
Number of Embedded System Blocks (ESBs) — 16
Number of PLLs — 4
Core Voltage — 1.71 V to 1.89 V
MultiVolt I/O Support — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Package Type — 324-FBGA (Fine-pitch BGA)
Package Dimensions — 19 mm × 19 mm
Operating Temperature Grade — Industrial (per -2 speed suffix)
Configuration Mode — Passive Serial / Passive Parallel (Async & Sync)
In-System Programming — Yes (IEEE 1149.1 JTAG)

Fiches techniques et ressources

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