EP2A15B724C9 vs EP2A15F672C7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2A15B724C9 par Intel et EP2A15F672C7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP2A15B724C9 | EP2A15F672C7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $268,50 | $171,00 |
| Series | APEX II | — |
| Family | APEX II (EP2A15) | APEX II |
| Logic Elements | 16640 | — |
| Number of Gates | 600000 | — |
| Embedded Memory (RAM bits) | 425984 | — |
| User I/O Count | 492 | — |
| Supply Voltage (Core) | 1.5 V | — |
| I/O Voltages Supported | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt I/O) | — |
| Process Technology | 0.15 µm all-layer copper (up to 8 metal layers) | 0.15 µm all-layer copper CMOS |
| Maximum Internal Frequency | 500 MHz | 500 MHz |
| LVDS Data Rate | Up to 1 Gbps (True-LVDS) | Up to 1 Gbps (True-LVDS) |
| Interface Standards | LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport | — |
| Embedded Memory Type | ESB - dual-port RAM / ROM / FIFO / CAM | — |
| Clock Management | On-chip PLLs | — |
| Boîtier | 724-ball FCBGA (Fine-pitch Chip-Scale BGA) | 672-ball FC-FBGA (FineLine BGA) |
| Température de fonctionnement | Commercial (0 °C to +85 °C) | Commercial (0C to +85C) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Logic Elements (Cells) | — | 16,640 |
| Embedded Memory Bits | — | 425,984 |
| User I/Os | — | 492 |
| Metal Layers | — | Up to 8 |
| Core Voltage | — | 1.5 V |
| Speed Grade | — | -7 |
| I/O Standards Supported | — | LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL, LVDS, LVPECL |
| Configuration Methods | — | JTAG, Passive Serial |