EP2A15B724C9 vs EP2A15F672C7N 비교
다음의 상세 나란히 비교: EP2A15B724C9 제조: Intel 및 EP2A15F672C7N 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | EP2A15B724C9 | EP2A15F672C7N |
|---|---|---|
| 브랜드 | Intel | Intel |
| 카테고리 | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| 수명 주기 상태 | NRND | Obsolete |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $268.50 | $171.00 |
| Series | APEX II | — |
| Family | APEX II (EP2A15) | APEX II |
| Logic Elements | 16640 | — |
| Number of Gates | 600000 | — |
| Embedded Memory (RAM bits) | 425984 | — |
| User I/O Count | 492 | — |
| Supply Voltage (Core) | 1.5 V | — |
| I/O Voltages Supported | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt I/O) | — |
| Process Technology | 0.15 µm all-layer copper (up to 8 metal layers) | 0.15 µm all-layer copper CMOS |
| Maximum Internal Frequency | 500 MHz | 500 MHz |
| LVDS Data Rate | Up to 1 Gbps (True-LVDS) | Up to 1 Gbps (True-LVDS) |
| Interface Standards | LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport | — |
| Embedded Memory Type | ESB - dual-port RAM / ROM / FIFO / CAM | — |
| Clock Management | On-chip PLLs | — |
| 패키지 | 724-ball FCBGA (Fine-pitch Chip-Scale BGA) | 672-ball FC-FBGA (FineLine BGA) |
| 동작 온도 | Commercial (0 °C to +85 °C) | Commercial (0C to +85C) |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| RoHS 상태 | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Logic Elements (Cells) | — | 16,640 |
| Embedded Memory Bits | — | 425,984 |
| User I/Os | — | 492 |
| Metal Layers | — | Up to 8 |
| Core Voltage | — | 1.5 V |
| Speed Grade | — | -7 |
| I/O Standards Supported | — | LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL, LVDS, LVPECL |
| Configuration Methods | — | JTAG, Passive Serial |