EP2A15F672C7 vs EP2A15F672C7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2A15F672C7 par Intel et EP2A15F672C7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP2A15F672C7 | EP2A15F672C7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $98,00 | $171,00 |
| Series | APEX II (EP2A15) | — |
| Family | APEX II FPGA | APEX II |
| Logic Elements (LE) | 16,640 | — |
| Total System Gates | 425,984 | — |
| Maximum User I/O | 492 | — |
| Embedded Memory Bits | 425,984 | 425,984 |
| Number of Macrocells / Logic Units | 16,640 | — |
| Propagation Delay (tPD) | 1.69 ns | — |
| Core Voltage | 1.5 V | 1.5 V |
| Process Technology | 0.15 µm all-layer copper, up to 8 metal layers | 0.15 µm all-layer copper CMOS |
| High-Speed I/O Standard | True-LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport | — |
| True-LVDS Data Rate | 1 Gbps | — |
| Boîtier | 672-ball FineLine BGA (FCBGA) | 672-ball FC-FBGA (FineLine BGA) |
| Package Dimensions | 27 mm × 27 mm, 1.0 mm pitch | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Température de fonctionnement | Commercial (0°C to +85°C) | Commercial (0C to +85C) |
| Speed Grade | C7 | -7 |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Logic Elements (Cells) | — | 16,640 |
| User I/Os | — | 492 |
| Metal Layers | — | Up to 8 |
| Maximum Internal Frequency | — | 500 MHz |
| I/O Standards Supported | — | LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL, LVDS, LVPECL |
| LVDS Data Rate | — | Up to 1 Gbps (True-LVDS) |
| Configuration Methods | — | JTAG, Passive Serial |